{"id":27753,"date":"2023-08-03T11:13:35","date_gmt":"2023-08-03T09:13:35","guid":{"rendered":"https:\/\/www.boston-it.com\/zutacore\/"},"modified":"2025-03-10T16:38:46","modified_gmt":"2025-03-10T15:38:46","slug":"zutacore","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.boston-it.com\/ch\/partner\/zutacore\/","title":{"rendered":"ZutaCore"},"content":{"rendered":"\t\t
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\n Home<\/a>\n <\/svg>ZutaCore <\/a>\n <\/div>

ZUTACORE<\/h1>

Pionier der wasserlosen Fl\u00fcssigk\u00fchlung<\/h2>

ZutaCore\u00ae entwickelt innovative K\u00fchltechnologien f\u00fcr Hochleistungsrechenzentren.<\/strong>\u00a0Mit der patentierten\u00a0HyperCool\u00ae-Technologie<\/strong>\u00a0bietet das Unternehmen eine\u00a0wasserlose, zweiphasige Direct-to-Chip Fl\u00fcssigk\u00fchlung (2PLC)<\/strong>, die speziell f\u00fcr\u00a0AI- und HPC-Umgebungen<\/strong>\u00a0optimiert ist.<\/p><\/div><\/div>

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Im Video<\/a><\/div>
Demo-TEST anfragen<\/a><\/div>
Mehr im L\u00f6sungsbereich<\/a><\/div>
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ALTERNATIVE ZUR LUFTK\u00dcHLUNG<\/div>

Direct-to-Chip Fl\u00fcssigk\u00fchlung (DLC) f\u00fcr AI & HPC<\/h2>

Die steigende Rechenleistung moderner AI- und HPC-Prozessoren bringt herk\u00f6mmliche Luftk\u00fchlung an ihre Grenzen. Eine h\u00f6here Dichte und W\u00e4rmeentwicklung in Rechenzentren erfordert effizientere K\u00fchll\u00f6sungen \u2013 hier setzt Direct-to-Chip Fl\u00fcssigk\u00fchlung (DLC) an.<\/p>

Bei dieser Methode werden ausschlie\u00dflich die Hauptw\u00e4rmequellen wie Prozessoren und GPUs direkt mit Fl\u00fcssigkeit gek\u00fchlt, wodurch bis zu\u00a080 kW pro Rack<\/strong>\u00a0abgef\u00fchrt und die Energiekosten um\u00a0bis zu 45 %<\/strong>\u00a0gesenkt werden.<\/p>

ZutaCore HyperCool\u00ae: Die wasserlose 2-Phasen-K\u00fchlung f\u00fcr maximale Effizienz<\/h3>

Das\u00a0ZutaCore HyperCool\u00ae-System<\/strong>\u00a0basiert auf einer\u00a0wasserlosen, zweiphasigen Direct-to-Chip Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung (2PLC)<\/strong>\u00a0und setzt neue Ma\u00dfst\u00e4be in der Rechenzentrumsk\u00fchlung. Entwickelt f\u00fcr h\u00f6chste\u00a0Rechendichte in AI- und HPC-Umgebungen<\/strong>, eliminiert es die Risiken herk\u00f6mmlicher wasserbasierter K\u00fchltechnologien und maximiert gleichzeitig Effizienz und Nachhaltigkeit.<\/p>

Mehr zur L\u00f6sung im Video<\/a><\/div>
Test anfragen<\/a><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>
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Wie funktioniert die HyperCool\u00ae-Technologie?<\/h3>

HyperCool\u00ae nutzt ein geschlossenes,\u00a0nicht leitf\u00e4higes W\u00e4rmetr\u00e4gerfluid<\/strong>, das direkt auf dem Chip verdampft. Die entstehende W\u00e4rme wird sofort abgef\u00fchrt, wodurch eine\u00a0pr\u00e4zise, gleichm\u00e4\u00dfige K\u00fchlung von CPUs und GPUs mit bis zu 2800W<\/strong>\u00a0pro Prozessor erreicht wird \u2013\u00a0ohne Wasser, ohne Leckagen, ohne Korrosion<\/strong>.<\/p>